【 電子行業-智能貼合點檢測策略 】

◆產線挑戰：看不見的螺絲錯誤，帶來可見的損失

在高產能、高複雜度的電子裝配線中，螺絲鎖附錯誤頻繁發生，其背後往往潛藏複雜且難以察覺的問題

斜鎖 破壞螺紋，造成機構鬆脫與結構破壞	尺寸錯誤 使用錯誤螺絲導致接合不良或零件受損	浮釘 螺絲未鎖到底，易產生鬆動、接地不良	過擰 破壞塑膠柱、導致斷裂或螺母滑脫	滑牙 重工難度高，甚至需整機報廢	漏裝組件 品質瑕疵、客訴風險大增

這些看似微小的鎖附瑕疵，卻可能引發一連串產線與商業風險

1. 製程效率下降：重新鎖附、人工檢查造成流程延誤

2. 成本上升：需重工或報廢整組件

3. 外觀刮傷：螺絲滑動或重工造成產品表面損傷

4. 品質信賴流失：出貨後出現結構問題，損害品牌形象

5. 品牌風險放大：客戶退貨、社群負評影響市場信心

◆解決方案1：智能夾緊扭力監控 STSM

智能夾緊扭力監控功能適用於在無法改變目標扭力的前提下，對夾緊扭力進行監控，透過判斷夾緊扭力是否在目標範圍內來確定擰緊通過或不通過。這項策略可監測到夾緊扭力產生的變化，但無法自動調整目標扭力進行補償調整。

◆解決方案2：智能夾緊扭力控制策略 SSCS

我們進階的擰緊策略會監控貼合點，隨後調整峰值扭力以達到夾緊扭力的目標值。這就意味著，這項策略可以減少因來料不一致所帶來的摩擦變化，每次擰緊可以達到固定的夾緊扭力值。同時這項策略可以自動調整因製程或連接件差異造成的扭力變化，因此成為微扭工具更進階的擰緊策略。

圖片來源 : 阿特拉斯·科普柯