於金屬與矽晶圓等材料上執行刻印、編碼、微切割與表面處理，透過非接觸式加工實現深度雕刻與細部標記，滿足微米甚至奈米級的需求。廣泛應用於晶圓切割、光掩模製作、IC封裝標記與導電線路形成等，為半導體產業提供兼具可靠與高產能的精密加工解決方案。
業務挑戰
Challenge
1
微奈米級加工精度
隨著晶片微縮化與設計複雜度提升，製程需達到奈米級精度，特別是在晶圓切割、導線形成與微結構修整等工序中。多層結構與精細圖案更要求對位準確與邊緣控制。
2
材料多樣性與熱效應管理
半導體常用材料如矽、氮化鎵、藍寶石等具有差異性熱導與光吸收特性，對雷射反應不一。加工中需精確控管雷射能量與熱傳，以避免邊緣燒蝕、結構變形或焦點漂移。
3
精度與產能的雙重要求
在高速、高產能下維持穩定加工品質，如何在長時間運行中兼顧良率、效率與製程一致性，是實現精密量產的核心挑戰，也對設備穩定性與自動化能力提出更高要求。
